一種用于陶瓷電容器芯片的引腳成型設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011185584.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112117137B 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN112117137B 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01G13/00（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志甫;馬名生;儲小蘭;羅亞成;左生榮 申請（專利權）人 泗陽群鑫電子有限公司
代理機構 合肥正則元起專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉生昕
地址 223700江蘇省宿遷市泗陽縣盧集鎮(zhèn)大元路北側貴嘴路西側全民創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于陶瓷電容器芯片的引腳成型設備，包括操作臺、承載機構、成型機構、裁切機構、移動機構，所述操作臺頂部安裝有承載機構，所述承載機構后側從左至右依次設置有成型機構和裁切機構，所述承載機構前側設置有移動機構，所述移動機構與裁切機構同側；采用上述結構后，使得該用于陶瓷電容器芯片的引腳成型設備能夠更加方便簡潔的將陶瓷電容器芯片的引腳成型，同時通過設置多組放置機構和成型臺使得陶瓷電容器芯片的引腳能夠根據需求成型成不同形狀，同時也能夠根據需求，改變陶瓷電容器芯片的引腳彎折長度，增加加工多樣性，提高了陶瓷電容器芯片的引腳成型加工效率。