一種用于真空磁控濺射鍍膜靶材的邦定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021118615.1 申請日 -
公開(公告)號 CN212955320U 公開(公告)日 2021-04-13
申請公布號 CN212955320U 申請公布日 2021-04-13
分類號 C23C14/35(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 丁永灼 申請(專利權(quán))人 河北惟新科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 代理人 吳月琴
地址 050035河北省石家莊市裕華區(qū)高新區(qū)長江大道238號宏昌科技園7號樓一層102、106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于真空磁控濺射鍍膜靶材的邦定裝置,包括基座,所述基座上設(shè)有工作孔,所述基座的上端面上設(shè)有四個呈中心對稱設(shè)置的第一滑動槽,四個所述第一滑動槽內(nèi)均滑動連接有第一滑動塊,四個所述第一滑動塊遠離第一滑動槽的一端均設(shè)有升降槽,四個所述升降槽內(nèi)均滑動連接有磁柱,四個所述磁柱遠離基座的一端均固定連接有固定板,四個所述磁柱遠離固定板的一側(cè)壁上均固定連接有彈簧,四個所述彈簧遠離磁柱的一端分別固定連接在四個升降槽的內(nèi)壁上設(shè)置。本實用新型可以方便的完成不同大小靶材的固定工作,極大的方便了用戶進行濺射鍍膜工作。??