一種芯片溫度控制系統(tǒng)及其芯片溫度控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110217605.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112987816A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號(hào) CN112987816A 申請公布日 2021-06-18
分類號(hào) G05D23/20 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 李寰;徐陽;吳一輝 申請（專利權(quán)）人 廣東長光中科生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 萬雙艷
地址 528000 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號(hào)天富科技中心4號(hào)樓3層303室、304-2室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片溫度控制系統(tǒng)及其芯片溫度控制裝置，芯片溫度控制裝置包括：離心式微流控芯片、加熱裝置、用于驅(qū)動(dòng)離心式微流控芯片的反應(yīng)池靠近或遠(yuǎn)離加熱裝置的驅(qū)動(dòng)裝置、用于檢測反應(yīng)池內(nèi)的液體的溫度的測溫裝置以及溫控裝置，加熱裝置可穿透離心式微流控芯片的殼體、以直接加熱液體，加熱裝置和測溫裝置均與溫控裝置連接。加熱裝置可穿透離心式微流控芯片的殼體、以直接加熱液體，且測溫裝置可有效檢測反應(yīng)池內(nèi)的液體溫度，并將該測溫信號(hào)傳遞至溫控裝置，以便于溫控裝置控制加熱裝置運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)液體的恒溫控制。由于本裝置的加熱裝置可對液體進(jìn)行直接加熱，可確保液體能夠快速升溫，進(jìn)而提高加熱裝置的能量利用率和降低能耗。