一種微組裝貼片夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711484101.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108127210B 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN108127210B 申請公布日 2021-05-14
分類號 B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉彬;劉耿燁;李躍星 申請（專利權(quán)）人 湖南時變通訊科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張春水;唐京橋
地址 411100 湖南省湘潭市高新區(qū)雙擁路9號創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園A區(qū)3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微組裝貼片夾具，包括：底座和壓塊；所述底座的組裝貼片面和所述壓塊的下壓面之間設有用于限制所述壓塊下壓高度為第一預置距離的定位部件。當進行組裝貼片作業(yè)時，壓塊在重力作用下下壓，底座的組裝貼片面和壓塊的下壓面之間的定位部件可以在預置距離處對壓塊的下壓高度進行限定，解決了當壓塊過大時，在壓塊較大的重力作用下，錫片熔化后會有錫外流的技術(shù)問題。