毫米波寬帶小型化芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921745359.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210377461U 公開(kāi)（公告）日 2020-04-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN210377461U 申請(qǐng)公布日 2020-04-21
分類號(hào) G06F15/78;G06F15/17;H04B1/40 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 袁野 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京嵩楓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都環(huán)泰專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李斌;黃青
地址 210000 江蘇省南京市棲霞區(qū)堯化街道科創(chuàng)路1號(hào)04幢608室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種毫米波寬帶小型化芯片，包括芯片主板以及設(shè)置在芯片主板上的多個(gè)移相器和多組放大器，多個(gè)移相器之間通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)，所述移相器與每組放大器之間通過(guò)開(kāi)關(guān)連接，且每組放大器為2個(gè)，其中一個(gè)放大器的信號(hào)輸出端連接所述移相器的信號(hào)輸入端，所述移相器的信號(hào)輸出端連接另一個(gè)放大器的信號(hào)輸入端。將移相器和多組放大器集成在一個(gè)芯片主板上是為了使其結(jié)構(gòu)更加緊湊，同時(shí)設(shè)置多個(gè)移相器和多組放大器是為了實(shí)現(xiàn)芯片的多通道的化。