用于半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)線

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120359953.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214624980U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN214624980U 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 段花山;李乃才;賀先忠;孔凡偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫新國(guó);王謙
地址 273100山東省濟(jì)寧市曲阜市春秋東路166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)線，其用于對(duì)料片和芯片進(jìn)行組焊，所述生產(chǎn)線可以包括：上錫裝置，其用于對(duì)料片的焊接面進(jìn)行上焊料；固晶裝置，其用于將芯片放置到料片的焊接面上，以使料片的焊接面通過(guò)熔融的焊料與芯片相連接；點(diǎn)錫裝置，其用于將焊料點(diǎn)在所述芯片的芯片焊點(diǎn)處以及料片的引腳焊點(diǎn)處，以用于焊接跳片，所述跳片用于將料片和芯片電連接；以及跳片裝置，其用于將跳片的第一端放置于所述芯片焊點(diǎn)處并且將跳片的第二端放置于所述料片的引腳焊點(diǎn)處，以將芯片焊點(diǎn)和引腳焊點(diǎn)連接。本實(shí)用新型的生產(chǎn)線可以改善傳統(tǒng)的組焊過(guò)程中料片容易被損壞、生產(chǎn)效率較低以及生產(chǎn)成本較高的問(wèn)題。