一種半導(dǎo)體TO系列框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122817200.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216450633U 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN216450633U 申請公布日 2022-05-06
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 段花山;呂志昆;孔凡偉 申請（專利權(quán)）人 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 茍莎
地址 273100山東省濟(jì)寧市曲阜市春秋東路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體TO系列框架結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝框架領(lǐng)域，其包括陣列布置的若干框架單元，其特征在于，所述框架單元包括PAD區(qū)及位于PAD外側(cè)的引腳區(qū)，所述PAD區(qū)包括基島以及分布在基島外側(cè)的引腳PAD，其中引腳PAD與基島未連接；所述引腳區(qū)包括并列排布的X個(gè)引腳，X個(gè)引腳分別通過上橫筋、下橫筋和豎筋連接在一起，其中一個(gè)引腳與所述基島相連接，而其余引腳分別與相應(yīng)引腳PAD相連接；所述上橫筋向PAD區(qū)方向延伸分別設(shè)置有Y個(gè)假腳；本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)同系列不同型號產(chǎn)品共用同型號注塑模具，降低了框架和模具開發(fā)成本。