一種貼片壓敏電阻焊接治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122817217.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216441840U | 公開（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216441840U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-06 |
| 分類號(hào) | B23K11/36（2006.01）I;B23K11/00（2006.01）I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 段花山;呂志昆;孔凡偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 茍莎 |
| 地址 | 273100山東省濟(jì)寧市曲阜市春秋東路166號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種貼片壓敏電阻焊接治具，屬于電子產(chǎn)品封裝焊接領(lǐng)域，包括載板，采用鋁材質(zhì)，其表面設(shè)有用于放置框架和芯片的工作位；蓋板，對(duì)應(yīng)設(shè)置在載板上方，其表面設(shè)有與工作位一一對(duì)應(yīng)的通孔；壓釘，活動(dòng)設(shè)置于所述通孔中，壓釘上端設(shè)置有限位塊，當(dāng)蓋板水平靜置時(shí)壓釘?shù)南露嗣嫦峦褂谏w板下表面，用于壓制在工作位上的目標(biāo)產(chǎn)品上使框架和芯片結(jié)合；本實(shí)用新型利用壓釘自重壓合在產(chǎn)品表面，避免了因傳統(tǒng)治具的強(qiáng)力壓合及熱膨脹導(dǎo)致的焊接偏位、引腳壓傷和開焊現(xiàn)象。 |
