一種太赫茲芯片的測(cè)試系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021668353.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213715385U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213715385U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 許奔;駱睿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市華訊方舟光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黎堅(jiān)怡
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道臣田社區(qū)臣田工業(yè)區(qū)37棟404
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種太赫茲芯片的測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)包括：PCB板以及設(shè)置于PCB板上的測(cè)試電路與信號(hào)焊盤，太赫茲芯片綁定在PCB板上，且與測(cè)試電路連接；測(cè)試電路用于通過(guò)信號(hào)焊盤接收高頻信號(hào)，并向太赫茲芯片輸入測(cè)試信號(hào)，以對(duì)太赫茲芯片進(jìn)行測(cè)試；其中，測(cè)試電路包括高頻信號(hào)管腳，信號(hào)焊盤通過(guò)信號(hào)金線與高頻信號(hào)管腳連接，信號(hào)金線的長(zhǎng)度小于或等于0.5941mm，且信號(hào)金線的長(zhǎng)度大于或等于0.4242mm。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠提高測(cè)試效率，降低成本。