一種硬件識(shí)別電路、方法及相關(guān)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011637336.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114691573A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114691573A 申請(qǐng)公布日 2022-07-01
分類號(hào) G06F13/40（2006.01）I;G06F13/42（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 索利洋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京配天技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100000北京市海淀區(qū)東北旺西路8號(hào)9號(hào)樓3區(qū)103
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種硬件識(shí)別電路、方法及相關(guān)設(shè)備，用于實(shí)現(xiàn)硬件產(chǎn)品和/或版本識(shí)別，減少主控芯片的引腳占用，提高硬件電路的可擴(kuò)展性。本發(fā)明實(shí)施例中的硬件識(shí)別電路可包括：主控芯片、至少一個(gè)兼容I2C總線協(xié)議的IO擴(kuò)展芯片；其中，IO擴(kuò)展芯片與主控芯片的I2C接口電連接，IO擴(kuò)展芯片包含多個(gè)擴(kuò)展引腳，每個(gè)擴(kuò)展引腳預(yù)留2個(gè)電阻焊接位置，當(dāng)電阻焊接到擴(kuò)展引腳的第一個(gè)位置時(shí)，對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展引腳被輸入第一電平，當(dāng)電阻焊接到第二個(gè)位置時(shí)，對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展引腳被輸入第二電平，第一電平與第二電平的數(shù)值不同，主控芯片基于總線地址調(diào)用IO擴(kuò)展芯片讀取IO擴(kuò)展芯片中對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展引腳的電平，組成二進(jìn)制數(shù)據(jù)，以識(shí)別硬件產(chǎn)品和/或版本。