晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922013736.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210628319U 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN210628319U 申請公布日 2020-05-26
分類號 H01L29/872;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 單亞東;謝剛;胡丹;李武華 申請（專利權(quán)）人 廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 工業(yè)和信息化部電子專利中心 代理人 廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山新西路7號蘭光科技大廈B209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶圓，所述晶圓包括：最底層的N型襯底、覆蓋在N型襯底上表面的N型外延層、覆蓋在N型外延層上表面四周的氧化層、覆蓋在N型外延層上表面氧化層內(nèi)側(cè)以及氧化層上表面的金屬鋁層、以及覆蓋在金屬鋁層上表面且與所述金屬鋁層大小一致的焊接層。