密鑰RAM防護(hù)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921786143.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN210466387U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-05-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210466387U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-05 |
分類號(hào) | G06F21/86 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 劉運(yùn)昭;施宇倫;賴月林;鐘才斌;高渝蓉;馬小青;董婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州信雅達(dá)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 姚宇吉 |
地址 | 310000 浙江省杭州市濱江區(qū)江南大道3888號(hào)信雅達(dá)科技大廈8樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種密鑰RAM防護(hù)裝置,包括:主殼體、加密卡支撐件和加密卡上蓋;所述加密卡支撐件和加密卡上蓋分別位于主殼體內(nèi),且加密卡上蓋位于加密卡支撐件的上方;所述加密卡支撐件包括:上下分布的上板和下板;所述上板上設(shè)置有供電部、保護(hù)罩和跳線;所述保護(hù)罩將上板罩??;所述跳線作為導(dǎo)線串聯(lián)供電部與SRAM芯片,一端穿過(guò)下板與SRAM芯片電連接,另一端與供電部電連接;所述保護(hù)罩的外殼內(nèi)設(shè)置有穿孔;所述跳線穿過(guò)所述穿孔。在本申請(qǐng)實(shí)施例中,通過(guò)跳線的連接方式,將SRAM芯片的送電模塊進(jìn)行物理方式斷電,防止非授權(quán)內(nèi)部操作,防止采用被動(dòng)性竊聽(tīng)模式來(lái)探測(cè)、記錄、修改安全數(shù)據(jù)。 |
