一種偏脊結構帶有焊線圖形的半導體激光器的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810839272.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110768098B 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN110768098B 申請公布日 2021-08-27
分類號 H01S5/02（2006.01）I;H01S5/22（2006.01）I;H01S5/24（2006.01）I;H01S5/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王金翠;劉青;蘇建;陳康;任夫洋 申請（專利權）人 山東華光光電子股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 250101山東省濟南市高新區(qū)天辰大街1835號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種偏脊結構帶有焊線圖形的半導體激光器的制備方法。制備的肩部Ⅰ與肩部Ⅱ不等寬，使脊型結構不在位于芯片的正中間，在較寬的肩部Ⅱ上可以有充裕的空間先設置好金絲焊線位置圖形，后其在金絲焊線位置圖形上進行金絲打線就有效避免了損傷管芯的情況發(fā)生，有效避免金絲打線時造成管芯壞死或者失效的情況發(fā)生。同時由于在脊型結構上制備了電流注入窗口，即標記了出光面，便于后續(xù)封裝。由于在較寬的肩部Ⅱ中制備出溝槽Ⅱ，從而避免了由于肩部Ⅱ相對肩部Ⅰ較寬導致電流注入時候不均勻的情況。由于在激光器芯片表面除去金絲焊線位置圖形之外的區(qū)域生長一層介質膜Ⅱ，因此可以保護芯片不被損傷。