芯片局部涂覆裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111473541.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114203592A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203592A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/67（2006.01）I;G02B21/26（2006.01）I;G02B21/24（2006.01）I;G02B21/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙東艷;王于波;單書珊;陳燕寧;董廣智;鐘明琛;宋彥斌;吳峰霞;劉春穎;鹿祥賓;劉波 申請（專利權）人 北京芯可鑒科技有限公司
代理機構 北京潤平知識產權代理有限公司 代理人 李紅
地址 102200北京市昌平區(qū)雙營西路79號院中科云谷園11號樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種芯片局部涂覆裝置，屬于芯片分析處理設備技術領域，所述裝置包括：機箱、涂覆裝置、載物臺和顯微鏡，所述機箱的一側開設有涂覆作業(yè)口，所述涂覆裝置包括涂覆探針，所述涂覆裝置安裝在所述機箱內部，且所述涂覆探針從所述涂覆作業(yè)口伸出至所述機箱外部，所述顯微鏡和所述載物臺固定安裝在所述涂覆作業(yè)口上下兩側的機箱上，且所述載物臺位于所述涂覆作業(yè)口的下方，所述顯微鏡位于所述涂覆作業(yè)口的上方。通過涂覆裝置在芯片坑洼或層數(shù)較少的部位涂覆覆蓋材料，利用覆蓋材料的遮擋性和粘附性對芯片坑洼或層數(shù)較少的部位形成保護膜，以實現(xiàn)在干法刻蝕和濕法刻蝕去層過程中僅將層數(shù)多的部位進行去層，使芯片處于同一層次。