一種用于半導(dǎo)體芯片真空焊接或退火用的真空設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011304949.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112103225A 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN112103225A 申請公布日 2020-12-18
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙永先;張延忠;鄧燕 申請（專利權(quán)）人 北京仝志偉業(yè)科技有限公司
代理機構(gòu) 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 北京仝志偉業(yè)科技有限公司
地址 100015 北京市朝陽區(qū)將臺路5號院5號樓二層2046室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體芯片真空焊接或退火用的真空設(shè)備，包括真空艙和真空艙上蓋，還包括平移機構(gòu)，所述平移機構(gòu)與真空艙上蓋連接，可驅(qū)動真空艙上蓋相對真空艙水平移動；升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)與真空艙上蓋連接，可驅(qū)動真空艙上蓋相對真空艙上下移動。本發(fā)明真空艙上蓋可相對真空艙升降移動、水平移動，開關(guān)門不占用投入口位置，更加方便機器人自動上料，產(chǎn)品可垂直自動投入，可以增大真空艙內(nèi)焊接區(qū)頂部空間，方便機器人或者機械手自動上下料，有效解決重載產(chǎn)品水平投入容易造成治具載臺劃傷等問題。