一種用于焊接元件的多模塊封裝真空爐及其使用方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011213036.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112059352B | 公開（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請公布號 | CN112059352B | 申請公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號 | B23K3/04(2006.01)I; | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 趙永先;鄧燕;張延忠 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京仝志偉業(yè)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 劉鵬;王占愈 |
| 地址 | 100015北京市朝陽區(qū)將臺路5號院5號樓二層2046室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N用于焊接元件的多模塊封裝真空爐，包括真空腔、治具、升降裝置、移動擋板機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)、水冷機(jī)構(gòu)、閥泵機(jī)構(gòu)以及控制裝置；所述升降裝置、移動擋板機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)、水冷機(jī)構(gòu)和閥泵機(jī)構(gòu)與控制裝置通訊連接。本申請還提供了一種上述真空爐的使用方法，步驟為,按照從下往上的順序?qū)⒍鄬又尉叻湃肭惑w；對腔體內(nèi)部抽真空，擋板伸出形成遮擋狀態(tài)；當(dāng)腔體內(nèi)的真空度達(dá)到激活真空度時(shí)，下加熱載臺升溫到激活溫度保持第一時(shí)間段，腔體降到安全溫度后，擋板復(fù)位，回到歸位狀態(tài)；所述升降裝置下降到最低點(diǎn)，管殼治具層和鍺窗治具層緊貼，加熱至焊接溫度；焊接完成后，從管殼治具層上取下焊接好的元件。本申請實(shí)現(xiàn)了多模塊的高效功能。?? |
