一種用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤爐
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022692321.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212205588U | 公開（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請公布號 | CN212205588U | 申請公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號 | F27B5/02(2006.01)I | 分類 | 爐；窯；烘烤爐；蒸餾爐〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 趙永先;張延忠;鄧燕 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京仝志偉業(yè)科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 北京仝志偉業(yè)科技有限公司 |
| 地址 | 100015北京市朝陽區(qū)將臺路5號院5號樓二層2046室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開一種用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤爐，包括框架；一個或一個以上爐體；爐體安裝于所述框架上；爐體具有開口，爐體上設(shè)有用于充氣或抽氣的氣體接口；升降部件，可上活動地設(shè)置于所述框架或所述爐體的兩側(cè)；門體，與升降部件活動連接；鎖緊機構(gòu)，分別連接門體和所述升降部件，鎖緊機構(gòu)具有伸長狀態(tài)和回縮狀態(tài)；在所述回縮狀態(tài)下，所述門體壓緊在所述爐體上密封所述開口；在所述伸長狀態(tài)下，所述門體與所述爐體分離。本申請?zhí)峁┑碾p層結(jié)構(gòu)，減少占地面積，空間利用率高；兩爐體的門向相反的方向開啟，開啟互不干涉，可用機器人上下料；可多臺圓弧分布；門結(jié)構(gòu)平移，含有壓緊機構(gòu)，適合用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤爐使用。?? |
