一種電鍍Sn-Cu合金的裝置及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810220519.5 申請日 -
公開（公告）號 CN101476150A 公開（公告）日 2013-09-04
申請公布號 CN101476150A 申請公布日 2013-09-04
分類號 C25D17/00;C25D3/60 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 韓文生;王鵬程 申請（專利權(quán)）人 廣州電器科學(xué)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李海波
地址 510302廣東省廣州市新港西路204號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鍍Sn-Cu合金的裝置及其方法，該裝置包括電解槽和給 電解槽的陰陽極施加電流的雙脈沖電源，所述電解槽包括陽極室和陰極室，陽極 室和陰極室的中間由離子選擇性膜隔開，所述陽極室中包括陽極和陽極電解液， 所述陰極室中包括陰極和陰極電解液，所述陽極室和陰極室之間設(shè)置有通道。本 發(fā)明提供的利用上述裝置電鍍Sn-Cu合金的方法，包括以下步驟：（1）預(yù)處理待 鍍工件；（2）配制陽極電解液和陰極電解液；（3）將待鍍工件放入電解槽的陰極室， 在陰陽極上施加不同波形的雙脈沖電流，即可在陰極上獲得可焊性Sn-Cu合金鍍 層。本發(fā)明具有良好可焊性，較強(qiáng)的抗須晶生長能力，成本低，工藝穩(wěn)定，合金 比例易控制等特點(diǎn)。