一種加固型液冷模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020418303.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211378653U 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN211378653U 申請公布日 2020-08-28
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鄧立龍 申請（專利權(quán)）人 上海柏飛電子科技有限公司
代理機構(gòu) 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 錢磊
地址 200000上海市徐匯區(qū)虹梅路1535號3號樓9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種加固型液冷模塊，包括后蓋板、電路板組件和液冷板焊接組件，所述電路板組件設(shè)置在后蓋板頂部，所述電路板組件包括PCB板、主芯片和導(dǎo)熱墊，所述主芯片焊接在PCB板頂部，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置在主芯片頂部，所述PCB板通過螺釘與后蓋板、液冷板焊接組件固定連接，所述液冷板焊接組件設(shè)置在電路板組件頂部，所述液冷板焊接組件包括液冷冷板、液冷流道、散熱翅片和液冷板焊接蓋板。本實用新型液冷流道中為經(jīng)銑加工出來的散熱翅片，散熱翅片位于發(fā)熱主芯片的正上方位置，當(dāng)液體經(jīng)液冷流道流過散熱翅片時，可以快速把主芯片傳遞到散熱翅片的熱量帶走，且具有超高的散熱能力，同時能實現(xiàn)快速插拔，可維修性強。??