基于LGA的印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720968023.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207166880U 公開（公告）日 2018-03-30
申請公布號 CN207166880U 申請公布日 2018-03-30
分類號 H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘正寶 申請（專利權(quán)）人 上海柏飛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？坡蓪＠硎聞?wù)所（特殊普通合伙） 代理人 袁亞軍
地址 200000 上海市徐匯區(qū)虹梅路1535號3號樓9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于LGA的印制電路板，包括基板和CPU，所述CPU上形成有用于封裝的網(wǎng)絡(luò)狀柵格管腳，其中，所述CPU上網(wǎng)絡(luò)狀柵格管腳所在區(qū)域貼附有阻焊膜，所述阻焊膜上形成有圓形焊盤，每個圓形焊盤對應(yīng)一個柵格管腳，且以原有柵格管腳中心為圓形焊盤中心，每個圓形焊盤的直徑為原有柵格管腳的短邊長度，所述CPU的柵格管腳通過圓形焊盤與基板上的對應(yīng)觸點(diǎn)一一焊接相連。本實(shí)用新型提供的基于LGA的印制電路板，通過對不規(guī)則形狀CPU的柵格管腳植球，采用焊盤讓CPU焊接在主板PCB上，從而能夠大大節(jié)省安裝空間，降低印制電路板的高度，并且具有更好的抗震性。