一種生產(chǎn)大功率管的陣列框架與芯片焊接裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310281405.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN103286425B | 公開(公告)日 | 2016-05-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103286425B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-05-18 |
分類號(hào) | B23K9/16(2006.01)I;B23K9/12(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 施金佑 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東宏乾科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司;廣東宏乾科技股份有限公司 |
地址 | 510620 廣東省佛山市南海區(qū)桂城簡(jiǎn)平路天安數(shù)碼城三棟1107號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接裝置,包括有工作臺(tái)、自動(dòng)撐膜裝置、芯片拾取裝置、芯片運(yùn)輸裝置及芯片焊接裝置;所述的自動(dòng)撐膜裝置、芯片拾取裝置、芯片運(yùn)輸裝置及芯片焊接裝置均設(shè)置于工作臺(tái)上;本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)大功率管芯片的自動(dòng)焊接,解決了生產(chǎn)效率的問(wèn)題,降低了企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本,提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。 |
