一種生產(chǎn)大功率管的陣列框架與芯片焊接裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310281405.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103286425B 公開（公告）日 2016-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN103286425B 申請(qǐng)公布日 2016-05-18
分類號(hào) B23K9/16(2006.01)I;B23K9/12(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 施金佑 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東宏乾科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 代理人 佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司;廣東宏乾科技股份有限公司
地址 510620 廣東省佛山市南海區(qū)桂城簡(jiǎn)平路天安數(shù)碼城三棟1107號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接裝置，包括有工作臺(tái)、自動(dòng)撐膜裝置、芯片拾取裝置、芯片運(yùn)輸裝置及芯片焊接裝置；所述的自動(dòng)撐膜裝置、芯片拾取裝置、芯片運(yùn)輸裝置及芯片焊接裝置均設(shè)置于工作臺(tái)上；本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)大功率管芯片的自動(dòng)焊接，解決了生產(chǎn)效率的問(wèn)題，降低了企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。