一種太陽能組件及其封裝方法和專用封裝工具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200710166159.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101170140A | 公開(公告)日 | 2008-04-30 |
申請公布號(hào) | CN101170140A | 申請公布日 | 2008-04-30 |
分類號(hào) | H01L31/042(2006.01);H01L31/18(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張征宇;孫寧;許志偉;孫劍靈 | 申請(專利權(quán))人 | 中恒科技(唐山)曹妃甸有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京恒基偉業(yè)投資發(fā)展有限公司 |
地址 | 100083北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路18號(hào)財(cái)智國際大廈C座10層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種太陽能組件,其包括一個(gè)PCB板和多個(gè)太陽能電池片;所述多個(gè)太陽能電池片設(shè)置于所述PCB板的一面,并通過從所述太陽能電池片的主柵線引出的電極引線與所述PCB板電連接,且從所述每個(gè)太陽能電池片的主柵線引出的電極引線為至少兩條。此外,在所述多個(gè)太陽能電池片背面接近兩側(cè)與所述PCB板之間具有兩個(gè)連接處,一個(gè)連接處為設(shè)有錫膏的焊接處,另一個(gè)連接處為設(shè)有粘接劑的粘接處。并進(jìn)一步公開了制造上述太陽能組件的封裝工具,以及使用該封裝工具制造上述太陽能組件的封裝方法。使用該封裝工具和封裝方法可以高效且高質(zhì)地制備太陽能組件,且該太陽能組件在焊接固化過程中不易碎裂,且其多引線的設(shè)置保證了其在使用過程中的電路安全性。 |
