一種低介電聚酰亞胺薄膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811332025.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109627470B 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN109627470B 申請公布日 2021-04-20
分類號 C08J5/18(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳穎;劉佳音;劉亦武 申請（專利權(quán)）人 株洲時代華鑫新材料技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 長沙朕揚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魏龍霞
地址 412104湖南省株洲市淥口區(qū)南洲新區(qū)江邊村（南洲產(chǎn)業(yè)園內(nèi)B2棟2單元208）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電聚酰亞胺薄膜的制備方法：將正硅酸乙酯和氨基硅烷偶聯(lián)劑溶于溶劑，得油相；將乳化劑和致孔劑溶于水中，得水相；將油相和水相混合后乳化，反應(yīng)，離心分離，噴霧干燥，得多孔二氧化硅中空球；將多孔二氧化硅中空球加到極性有機溶劑中，加入等摩爾比的二胺和二酐單體，反應(yīng)，得聚酰胺酸樹脂；將聚酰胺酸樹脂進行亞胺化得低介電聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明通過在聚酰胺酸樹脂中添加兼具介孔和大孔結(jié)構(gòu)的無機填料，大孔結(jié)構(gòu)保證聚酰胺酸分子鏈可以貫穿通過無機填料空腔形成物理交聯(lián)，賦予聚酰亞胺薄膜具有良好的力學(xué)性能，介孔結(jié)構(gòu)的引入能夠有效降低聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，從而制備出兼具優(yōu)異力學(xué)性能和介電性能的聚酰亞胺薄膜。??