一種低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811011676.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109228586A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN109228586A 申請公布日 2021-06-15
分類號 B32B27/28;B32B27/06;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08;C08L83/04;B29C41/32;B29C48/00;B29C48/18;B29C69/02 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 廖波;楊軍;張步峰;溫友;張文祥 申請（專利權(quán)）人 株洲時代華鑫新材料技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 長沙朕揚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 錢朝輝
地址 412000 湖南省株洲市天元區(qū)海天路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜，包括熱固性聚酰亞胺層與熱塑性聚酰亞胺膠層，所述熱塑性聚酰亞胺膠層覆蓋所述熱固性聚酰亞胺層的至少一面，所述熱固性聚酰亞胺層和/或熱塑性聚酰亞胺膠層中含有籠型聚倍半硅氧烷。本發(fā)明還相應(yīng)提供一種上述低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法。本發(fā)明中通過在熱固性聚酰亞胺層與熱塑性聚酰亞胺膠層引入籠型聚倍半硅氧烷，其分散于聚酰亞胺中后，給聚酰亞胺引入分子尺度的孔洞，可有效降低聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)。另外，本發(fā)明采用中使用熱塑性聚酰亞胺膠層替代傳統(tǒng)的膠粘劑層，可以減小膜層厚度，同時還可保證優(yōu)異的粘結(jié)性能。