一種高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810107928.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108384235B | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108384235B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | C08K3/22(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉杰;江乾;王倩;廖波;劉磊;高紀(jì)明;姜其斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 株洲時(shí)代華鑫新材料技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙朕揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊斌 |
| 地址 | 412104湖南省株洲市淥口區(qū)南洲新區(qū)江邊村（南洲產(chǎn)業(yè)園內(nèi)B2棟2單元208） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，包括聚酰亞胺基體與均勻分布于所述聚酰亞胺基體中的無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料，所述無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的質(zhì)量占所述高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜總質(zhì)量的30～60％，且所述無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的粒徑包括微米級(jí)、亞微米級(jí)與納米級(jí)三種粒徑，微米級(jí)無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的質(zhì)量占無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的40～90％，亞微米級(jí)無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的質(zhì)量不超過(guò)無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的30％，納米級(jí)無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的質(zhì)量不超過(guò)無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的30％。本發(fā)明還相應(yīng)提供一種上述高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的制備方法。本發(fā)明的聚酰亞胺薄膜具有高導(dǎo)熱系數(shù)、抗撕裂成膜性能好等高綜合性能。?? |
