光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011495813.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112596569B | 公開(公告)日 | 2022-05-13 |
申請公布號 | CN112596569B | 申請公布日 | 2022-05-13 |
分類號 | G05F1/56(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 甄治凱;鄭家駿;唐小麗 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 215000江蘇省蘇州市吳江區(qū)松陵鎮(zhèn)蘇州河路18號太湖新城科創(chuàng)園1號樓208室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路及校準(zhǔn)方法,包括外置電阻、第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路;第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路均設(shè)置在光電集成芯片的內(nèi)部,第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路并聯(lián),且兩者并聯(lián)后的整體一端連接電源端,另一端連接第三開關(guān);第三開關(guān)設(shè)置在光電集成芯片的內(nèi)部,且連接光電集成芯片的接收信號強度指示引腳;第一內(nèi)置支路包括串聯(lián)的第一電阻和第一開關(guān),第二內(nèi)置支路包括串聯(lián)的第二電阻和第二開關(guān);外置電阻設(shè)置在光電集成芯片的外部,其一端連接光電集成芯片的接收信號強度指示引腳,另一端接地。本發(fā)明的光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路電路結(jié)構(gòu)簡單,易于實現(xiàn)并批量生產(chǎn),不會增加芯片面積和成本。 |
