光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011495813.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112596569B 公開(公告)日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN112596569B 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) G05F1/56(2006.01)I 分類 控制;調(diào)節(jié);
發(fā)明人 甄治凱;鄭家駿;唐小麗 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市吳江區(qū)松陵鎮(zhèn)蘇州河路18號(hào)太湖新城科創(chuàng)園1號(hào)樓208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路及校準(zhǔn)方法,包括外置電阻、第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路;第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路均設(shè)置在光電集成芯片的內(nèi)部,第一內(nèi)置支路和第二內(nèi)置支路并聯(lián),且兩者并聯(lián)后的整體一端連接電源端,另一端連接第三開關(guān);第三開關(guān)設(shè)置在光電集成芯片的內(nèi)部,且連接光電集成芯片的接收信號(hào)強(qiáng)度指示引腳;第一內(nèi)置支路包括串聯(lián)的第一電阻和第一開關(guān),第二內(nèi)置支路包括串聯(lián)的第二電阻和第二開關(guān);外置電阻設(shè)置在光電集成芯片的外部,其一端連接光電集成芯片的接收信號(hào)強(qiáng)度指示引腳,另一端接地。本發(fā)明的光電集成芯片內(nèi)部電阻校準(zhǔn)電路電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn)并批量生產(chǎn),不會(huì)增加芯片面積和成本。