一種軟硬件協(xié)同仿真交易器和仿真系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610522236.0 申請日 -
公開（公告）號 CN106126854B 公開（公告）日 2019-06-25
申請公布號 CN106126854B 申請公布日 2019-06-25
分類號 G06F17/50（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 楊滔; 劉海峰; 王星; 戴繼祥; 陳迎春 申請（專利權）人 合肥海本藍科技有限公司
代理機構 北京潤澤恒知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 蘇培華
地址 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)芙蓉路北芙蓉路2#-B廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種軟硬件協(xié)同仿真交易器和仿真系統(tǒng)，交易器包括：激勵數(shù)據(jù)輸入模塊與FPGA中的待測試電路模塊相連，用于接收打包的激勵數(shù)據(jù)，并根據(jù)打包的激勵數(shù)據(jù)獲取激勵數(shù)據(jù)，發(fā)送激勵數(shù)據(jù)至待測試電路模塊；仿真數(shù)據(jù)輸出模塊與待測試電路模塊相連，用于接收待測試電路模塊生成的仿真波形數(shù)據(jù)，對仿真波形數(shù)據(jù)進行打包處理，并輸出打包處理后的仿真波形數(shù)據(jù)；配置模塊分別與激勵數(shù)據(jù)輸入模塊、仿真數(shù)據(jù)輸出模塊和待測試電路模塊相連，用于接收配置信息，并根據(jù)配置信息配置激勵數(shù)據(jù)輸入模塊、仿真數(shù)據(jù)輸出模塊和待測試電路模塊。本發(fā)明中的軟硬件協(xié)同仿真交易器為獨立于軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)的模塊，功能擴展更加方便，可靠性和可移植性好。