一種用于電子元器件包裝的換向分流機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021360233.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212501267U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212501267U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | B65B35/30(2006.01)I; | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 王志高;劉軍;王強(qiáng);豆宏春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 綿陽(yáng)高新區(qū)鴻強(qiáng)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 薛波 |
| 地址 | 621050四川省綿陽(yáng)市高新區(qū)防震減災(zāi)產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電子元器件包裝的換向分流機(jī)構(gòu)，包括：抓取組件，用于抓取一條輸送線上的電子元器件；換向組件，所述換向組件與所述抓取組件連接，以使抓取組件在輸送平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)180°；升降組件，所述升降組件與所述換向組件連接，以使抓取組件及換向組件的整體提升或下降；平移組件，所述平移組件與所述升降組件連接，以使升降組件、抓取組件及換向組件的整體移動(dòng)到另一條輸送線的上方。本實(shí)用新型具有自動(dòng)化程度高，提高工作效率的特點(diǎn)。?? |
