一種多用途芯片靜電保護(hù)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410790266.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104485335A 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN104485335A 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L27/02;H02H9/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 費(fèi)偉斌;肖艷;周柏毓;鄒峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯原微電子（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 李儀萍
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)松濤路560號(hào)張江大廈20A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多用途芯片靜電保護(hù)方法，包括：將閑置I/O分布于各種封裝的有效I/O中，通過系統(tǒng)設(shè)置所述閑置I/O為三態(tài)I/O，將所述三態(tài)I/O與所述有效I/O一起封裝以提高所述有效I/O的靜電保護(hù)能力，其中，所述有效I/O包括有效I/O引腳、有效電源引腳及有效地引腳。本發(fā)明的多用途芯片靜電保護(hù)方法有效利用了多用途芯片中的閑置I/O，將閑置I/O設(shè)置為靜電保護(hù)電路，并與有效I/O一起封裝，提高了芯片的電流保護(hù)能力，同時(shí)減少漏電、不增大芯片面積。