一種多用途芯片靜電保護方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410790266.0 申請日 -
公開（公告）號 CN104485335B 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN104485335B 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L27/02;H02H9/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 費偉斌;肖艷;周柏毓;鄒峰 申請（專利權(quán)）人 芯原微電子（北京）有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李儀萍
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)松濤路560號張江大廈20A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多用途芯片靜電保護方法，包括：將閑置I/O分布于各種封裝的有效I/O中，通過系統(tǒng)設(shè)置所述閑置I/O為三態(tài)I/O，將所述三態(tài)I/O與所述有效I/O一起封裝以提高所述有效I/O的靜電保護能力，其中，所述有效I/O包括有效I/O引腳、有效電源引腳及有效地引腳。本發(fā)明的多用途芯片靜電保護方法有效利用了多用途芯片中的閑置I/O，將閑置I/O設(shè)置為靜電保護電路，并與有效I/O一起封裝，提高了芯片的電流保護能力，同時減少漏電、不增大芯片面積。