一種火工品用半導(dǎo)體橋芯片的集成電路封裝件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920358857.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209057424U 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN209057424U 申請公布日 2019-07-02
分類號 H05K5/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高宇; 張?jiān)铺?/td> 申請（專利權(quán)）人 南京理工大學(xué)工程技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京理工大學(xué)專利中心 代理人 南京理工大學(xué)工程技術(shù)研究院有限公司
地址 211135 江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟科技創(chuàng)新園智匯路300號B單元二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種火工品用半導(dǎo)體橋芯片的集成電路封裝件，包括電路板、外罩、外部連接件，以及設(shè)置于電路板上的若干電子元器件和半導(dǎo)體橋；電路板上設(shè)置同心的環(huán)形陽極槽和陰極槽，陽極槽和陰極槽與電路板上的導(dǎo)線連接，外罩固定于電路板上，外罩上設(shè)置向外罩內(nèi)豎直延伸的橋筒，橋筒內(nèi)壁上設(shè)置內(nèi)螺紋，外部連接件設(shè)置于電路板側(cè)面且與電路板上導(dǎo)線或電子元器件或半導(dǎo)體橋連接，電子元器件之間通過電路板上的導(dǎo)線連接，半導(dǎo)體橋的陽極導(dǎo)體和陰極導(dǎo)體分別與陽極槽和陰極槽接觸。