多層電路板組合的半導(dǎo)體橋火工品裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822249904.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209055019U 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN209055019U 申請公布日 2019-07-02
分類號 F42C19/00（2006.01）I 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 秦志春; 袁有根; 張文超; 高宇; 張云添; 田桂蓉; 葉家海 申請（專利權(quán)）人 南京理工大學(xué)工程技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京理工大學(xué)專利中心 代理人 南京理工大學(xué)工程技術(shù)研究院有限公司
地址 211135 江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟科技創(chuàng)新園智匯路300號B單元二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層電路板組合的半導(dǎo)體橋火工品裝置，其特征在于，包括圓環(huán)形上電極(1)、中間層(2)和下電極(3)，所述中間層(2)位于上電極(1)和下電極(3)之間，所述中間層(2)包括中間層上部第一電極(7)、中間層上部第二電極(8)、中間層下部電極(9)、半導(dǎo)體橋芯片(4)、電連接孔(6)，所述中間層上部第一電極(7)與上電極(1)電連接，所述半導(dǎo)體橋芯片(4)位于中間層上部第一電極(7)和中間層上部第二電極(8)之間并實現(xiàn)二者的電連接，中間層上部第二電極(8)通過電連接孔(6)與中間層下部電極(9)連接，中間層下部電極(9)與下電極(3)電連接。