一種整體式框架整流橋及其加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111030768.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113764387A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764387A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王愛明;王毅 申請（專利權(quán)）人 泗洪明芯半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 223900江蘇省宿遷市泗洪縣開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園西區(qū)4#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種整體式框架整流橋及其加工工藝，包括銅底板、芯片一、芯片二、芯片三、芯片四、連接片一、連接片二、連接片三、連接片四和四個引腳端子，所述銅底板呈矩形，所述銅底板的中間設(shè)有通孔，所述銅底板上位于通孔的四周分別設(shè)有分隔孔，所述分隔孔連通通孔，所述銅底板的側(cè)邊靠近分隔孔的一端設(shè)有切口，所述切口與分隔孔連通；四個分隔孔以及切口用于將銅底板分隔成四個銅板，四個銅板為銅板一、銅板二、銅板三和銅板四。該整體式框架整流橋及其加工工藝，本發(fā)明減少了員工勞動強度，提升了生產(chǎn)效率；通過連接片一、連接片二、連接片三、連接片四與對應(yīng)芯片相連，減少了銅材對芯片的應(yīng)力，提升了產(chǎn)品可靠性。