改性聚合物、半固化片及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910581878.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110551382A 公開（公告）日 2019-12-10
申請公布號 CN110551382A 申請公布日 2019-12-10
分類號 C08L71/12（2006.01）; C08L53/02（2006.01）; C08K3/36（2006.01）; C08K5/549（2006.01）; H05K1/03（2006.01） 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 曾金棟 申請（專利權(quán)）人 瑞聲新材料科技（常州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 瑞聲新材料科技（常州）有限公司
地址 213167 江蘇省常州市金壇區(qū)華城路1668號（國際工業(yè)城1號樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種改性聚合物，包括樹脂、固化劑、填料，所述填料包括無機(jī)填料，其特征在于：所述填料還包括籠形倍半硅氧烷；以所述改性聚合物質(zhì)量為100％計(jì)，所述樹脂的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30?70％；所述固化劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2?20％；所述無機(jī)填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為25?55％；所述籠形倍半硅氧烷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2?20％。本發(fā)明的改性聚合物相比于現(xiàn)有技術(shù)具備耐熱性好，介電損耗低的優(yōu)點(diǎn)、同時還具備良好的柔韌性和機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明所述的半固化片由于是上述改性聚合物經(jīng)過簡單加工制得，因此具備良好的耐熱性能和較低的介電損耗性能，同時還具備良好的柔韌性和機(jī)械強(qiáng)度，并且具備較低的熱膨脹系數(shù)。