一種提升氧化釩刻蝕形貌的工藝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111205628.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113948400A | 公開(公告)日 | 2022-01-18 |
申請公布號 | CN113948400A | 申請公布日 | 2022-01-18 |
分類號 | H01L21/4757(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 宋永輝;王世寬;王兆豐 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫尚積半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 江蘇智天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳文艷 |
地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)長江南路35-312號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種提升氧化釩刻蝕形貌的工藝方法,針對F基在與氧化釩反應(yīng)中形成化合物并且產(chǎn)生聚集現(xiàn)象,使深入到氧化釩內(nèi)部的F基與周圍的氧化釩產(chǎn)生反應(yīng)而導(dǎo)致產(chǎn)生形狀為圓弧形的刻蝕溝,導(dǎo)致良品率的下降的問題,提供了以下技術(shù)方案,包括刻氣體增壓裝置、蝕反應(yīng)腔室、襯底、沉降在襯底上的氧化釩薄膜,還包括分子泵,熱交換器、射頻電源和交射頻發(fā)生器,刻蝕反應(yīng)腔室中通入CL氣并維持一定壓力(一般為5~20mt),刻蝕工藝方法有步驟,首先對CL氣進(jìn)行電離,然后使電離后的帶電離子體在交射頻發(fā)生器的作用下形成雙螺旋渦流并且向氧化釩薄膜的指定范圍移動,經(jīng)刻蝕使氧化釩薄膜形成的側(cè)壁與襯底的夾角在85°~90°之間。 |
