一種全遮擋屏蔽式氧化釩磁控濺射方法及其設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111205635.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113930724A | 公開(公告)日 | 2022-01-14 |
申請公布號 | CN113930724A | 申請公布日 | 2022-01-14 |
分類號 | C23C14/08(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 王世寬;宋永輝;史鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫尚積半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 江蘇智天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳文艷 |
地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)長江南路35-312號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種全遮擋屏蔽式氧化釩磁控濺射方法及其設(shè)備,針對的問題,提供了以下技術(shù)方案,設(shè)備包括密封腔體,用于抽取真空,作為進(jìn)行磁控濺射的環(huán)境;載片臺,設(shè)置于密封腔體內(nèi);遮擋屏蔽件,設(shè)置于載片臺和磁控濺射組件之間;移動部,與遮擋屏蔽件固定連接;控制器,與移動部電性連接;電壓傳感器,與磁控濺射組件和控制器電性連接。方法包括電壓傳感器檢測磁控濺射組件的濺射電壓,當(dāng)濺射電壓與設(shè)定電壓一致時,電壓傳感器發(fā)送電信號至控制器,由控制器控制移動部帶動遮擋屏蔽件移動,遮擋射向基片的靶材物質(zhì);當(dāng)濺射電壓與設(shè)定電壓一致時,取消遮擋射向基片的靶材物質(zhì),便于使基片得到的氧化釩薄膜的成分更單一,提高質(zhì)量。 |
