一種周長毫米級元件共晶焊接裝置及焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810940681.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109256337B 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN109256337B 申請公布日 2020-02-11
分類號 H01L21/48;B23K1/20;B23K1/008 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李壽勝;夏俊生;臧子昂 申請（專利權(quán)）人 安徽北方微電子研究院集團有限公司
代理機構(gòu) 安徽省蚌埠博源專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 北方電子研究院安徽有限公司
地址 233000 安徽省蚌埠市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)湯和路2016號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種周長毫米級元件共晶焊接裝置，包括底板，底板板面設(shè)有一組矩形定位槽，矩形定位槽包含相連通構(gòu)成階梯槽的上定位槽與下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接裝置還包括定位板與壓板，定位板能夠嵌設(shè)于上定位槽內(nèi)，定位板板面一組定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述壓板底面設(shè)有一組壓塊，壓塊與定位孔一一對應(yīng)配合；通過預(yù)處理、焊片的取用、基板放置、待焊接元件放置、共晶燒結(jié)、取件、鍵合過渡片放置、鍵合過渡片共晶燒結(jié)、取件及清洗步驟即完成共晶焊接；本發(fā)明實現(xiàn)焊接后所有鍵合過渡片或半導(dǎo)體管芯平整，高度一致，滿足焊接檢驗和鍵合工藝要求，提高粗絲鍵合成品率。