實現微系統(tǒng)垂直互連一體化封裝結構的工裝及制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201711213540.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN107994010B | 公開（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申請公布號 | CN107994010B | 申請公布日 | 2019-12-13 |
| 分類號 | H01L23/66（2006.01）; H01Q1/22（2006.01） | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 高鵬; 賀彪; 展丙章; 高亮 | 申請（專利權）人 | 安徽北方微電子研究院集團有限公司 |
| 代理機構 | 南京縱橫知識產權代理有限公司 | 代理人 | 北方電子研究院安徽有限公司 |
| 地址 | 233040 安徽省蚌埠市財院路10號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種實現微系統(tǒng)垂直互連一體化封裝結構的工裝及制作方法，包括用于組裝天線板組件的第一襯底、第一定位板和位于第一襯底上可調節(jié)固定的擋板；還包括用于組裝中頻板和射頻板組件的第二襯底、第二定位板和位于第二襯底上可調節(jié)固定的擋板。通過這套工裝實現4層瓦片式結構微系統(tǒng)的一體化組裝，封裝精度高，可以實現微系統(tǒng)的垂直互連。 |
