實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)垂直互連一體化封裝結(jié)構(gòu)的工裝及制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711213540.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107994010B 公開（公告）日 2019-12-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN107994010B 申請(qǐng)公布日 2019-12-13
分類號(hào) H01L23/66（2006.01）; H01Q1/22（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高鵬; 賀彪; 展丙章; 高亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽北方微電子研究院集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北方電子研究院安徽有限公司
地址 233040 安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)垂直互連一體化封裝結(jié)構(gòu)的工裝及制作方法，包括用于組裝天線板組件的第一襯底、第一定位板和位于第一襯底上可調(diào)節(jié)固定的擋板；還包括用于組裝中頻板和射頻板組件的第二襯底、第二定位板和位于第二襯底上可調(diào)節(jié)固定的擋板。通過這套工裝實(shí)現(xiàn)4層瓦片式結(jié)構(gòu)微系統(tǒng)的一體化組裝，封裝精度高，可以實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)的垂直互連。