一種方殼模組整平焊接工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123368630.9 申請日 -
公開（公告）號 CN216648525U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216648525U 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01M50/516（2021.01）I;H01M50/204（2021.01）I;H01M50/264（2021.01）I;H01M50/597（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王松義 申請（專利權(quán)）人 杭州捷能科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州賽科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道龍?zhí)堵?號3幢B606室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及池安裝領(lǐng)域，公開了一種方殼模組整平焊接工裝，其包括墊板（1）和連接在電池（4）下表面的底托（2），墊板（1）上設(shè)有定位槽（10），底托（2）與定位槽（10）配合并嵌設(shè)在定位槽（10）內(nèi)，還包括彈簧（3），底托（2）通過彈簧（3）與定位槽（10）的槽底接觸連接并通過彈簧（3）在定位槽（10）內(nèi)實現(xiàn)上下移動。本實用新型本申請具有安裝方便、定位準(zhǔn)確的特點，適合不同厚度的方殼電芯焊接，自動化程度高；此外，電芯正裝更直觀檢查電芯極柱方向，減少作業(yè)步驟，增加放錯等級，將出錯率降低到零。