電路板以及超算設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201880002442.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109565930B 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN109565930B 申請公布日 2022-03-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 呂政勇 申請（專利權(quán)）人 北京比特大陸科技有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張子青;劉芳
地址 100192北京市海淀區(qū)寶盛南路1號院25號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N電路板以及超算設(shè)備，其中，該電路板包括電路板本體，電路板本體的表面上設(shè)置有至少一個凹槽；至少一個凹槽中設(shè)置有至少一個導(dǎo)熱件；每一個導(dǎo)熱件的下表面與導(dǎo)熱件所對應(yīng)的凹槽的底面貼合。通過在電路板本體的表面上開設(shè)凹槽，在凹槽中設(shè)置一個或多個導(dǎo)熱件，進而在電路板本體的內(nèi)部的熱量可以通過導(dǎo)熱件散發(fā)出去，增強電路板的散熱效果；并且將導(dǎo)熱件的底面與凹槽的底面進行貼合，進一步增大導(dǎo)熱件與電路板本體的接觸面積，進而將電路板在工作過程產(chǎn)生的熱量傳遞到外界，提升電路板的散熱能力；進而，保證電路板和電路板上的元器件不被高溫所損傷，保障電路板和電路板上的元器件的正常工作。