芯片模組和電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111246470.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114141728A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141728A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葛永博;郝明亮;李忠信;劉洋;胡海堂;朱志豪;皮特 申請（專利權(quán)）人 北京比特大陸科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京善任知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟桂超
地址 100094北京市海淀區(qū)豐豪東路9號院1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開是關(guān)于一種芯片模組和電路板。該芯片模組包括：芯片；散熱金屬片；導(dǎo)熱層，位于所述芯片和所述散熱金屬片之間，其中，所述導(dǎo)熱層包含的導(dǎo)熱材料為：相變材料或?qū)岣唷１竟_利用導(dǎo)熱材料界面潤濕性好或?qū)嵯禂?shù)高的特點，配合頂部散熱金屬片實現(xiàn)散熱。