一種提高電子行業(yè)用純鎳帶與鋁帶焊接強(qiáng)度的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010011170.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111069776B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111069776B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;B23K26/21（2014.01）I;C21D9/52（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22F1/04（2006.01）I;C22F1/10（2006.01）I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 周林峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇遠(yuǎn)航精密合金科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京思創(chuàng)大成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尹慧晶 |
| 地址 | 214205江蘇省無(wú)錫市宜興市環(huán)科園綠園路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種提高電子行業(yè)用純鎳帶與鋁帶焊接強(qiáng)度的方法，先采用磁控濺射物理氣相沉積方法將金屬銅沉積在純鎳帶表面，再以沉積在純鎳帶表面的銅作為焊接界面的過(guò)渡金屬，采用激光焊接方法在惰性氣體保護(hù)下焊接鎳帶和鋁帶。本發(fā)明的焊接方法既保證了材料良好的導(dǎo)電性，不影響焊接接頭的力學(xué)性能，同時(shí)又避免了焊接面生成過(guò)多的焊接脆性相，塑形較低且韌性差，焊接后容易開(kāi)裂的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的微觀結(jié)構(gòu)控制，焊接強(qiáng)度高，界面拉伸強(qiáng)度提高了30牛。 |
