一種AT切型晶片±X向檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121276126.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215572751U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215572751U 申請公布日 2022-01-18
分類號 G01B11/26（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張淼;鄭玉南;徐建民;丁潔;郝建軍;李永斌;崔立志;張勇;狄建興;周志勇;楊秀霞;楊濤;楊鐵生;宋學(xué)忠 申請（專利權(quán)）人 唐山國芯晶源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊冀科專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 雷秋芬
地址 064100河北省唐山市玉田縣鑫興電子工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種AT切型晶片±X向檢測裝置，包括工作臺、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)座、晶片吸附座和光纖放大器；所述工作臺的臺面下方布置旋轉(zhuǎn)電機(jī)；旋轉(zhuǎn)座布置在工作臺上方，可在旋轉(zhuǎn)電機(jī)驅(qū)動下實現(xiàn)180o旋轉(zhuǎn)；所述晶片吸附座通過支撐立柱固定在旋轉(zhuǎn)座上，在晶片吸附座上設(shè)有透光孔；所述光纖放大器的激光發(fā)射端通過發(fā)射架安裝在工作臺上，位于透光孔的下方，激光發(fā)射端發(fā)出的激光束以與晶片吸附座豎直軸線呈30°夾角方向穿過透光孔，所述激光接收端通過接收架安裝在工作臺上，位于透光孔上方可接收到經(jīng)晶片折射的激光光束位置處。本實用新型實現(xiàn)了在AT切型晶片角度檢測前對其±X晶向的區(qū)分，達(dá)到了提高工作效率、降低檢測成本的目的。