一種石英晶圓的切割工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111599813.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114274384A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號 CN114274384A 申請公布日 2022-04-05
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 徐建民;張勇;呂振興;狄建興;蘇皓;王華恩;王亮;張淼;宋建華;周榮偉;郝建軍 申請（專利權(quán)）人 唐山國芯晶源電子有限公司
代理機構(gòu) 石家莊冀科專利商標事務所有限公司 代理人 呂甜星
地址 064100河北省唐山市玉田縣鑫興電子工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種石英晶圓切割工藝方法，首先采用超薄金剛石砂輪在石英晶圓表面預制微裂紋，再通過混合溶液對石英晶圓表面進行預處理，然后利用激光產(chǎn)生局部熱膨脹引起的應力變化擴展預制裂紋，實現(xiàn)對石英晶圓的切割。采用本發(fā)明所述石英晶圓切割工藝方法，可使成品切口光滑平整，解決了現(xiàn)有激光熱裂法切割工藝存在的邊緣效應和非對稱切割軌跡偏移等問題，達到提升石英晶圓切割質(zhì)量、提高工作效率、降低生產(chǎn)成本的目的。