雙面微通道液冷功率半導(dǎo)體整晶圓平板壓接封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220129885.1 申請日 -
公開（公告）號 CN202523699U 公開（公告）日 2012-11-07
申請公布號 CN202523699U 申請公布日 2012-11-07
分類號 H01L23/473(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉勝;吳林;徐玲;周洋;陳明祥 申請（專利權(quán)）人 上海飛恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海市華誠律師事務(wù)所 代理人 上海飛恩微電子有限公司;南京皓賽米電力科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江碧波路500號309室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 雙面微通道液冷功率半導(dǎo)體整晶圓平板壓接封裝結(jié)構(gòu)，包括：功率半導(dǎo)體晶圓、彈簧針、石墨片、發(fā)射極金屬片、集電極金屬片、上冷卻板、下冷卻板、陶瓷管殼，晶圓上下表面采用石墨片壓接，發(fā)射極金屬片和集電極金屬片分別位于石墨片上作為引線端子引出晶圓的集電極和發(fā)射極，這些器件均密封封裝在陶瓷管殼內(nèi)，上冷卻板和下冷卻板分別壓接在陶瓷管殼的頂部和底部，上冷卻板和下冷卻板中設(shè)有冷卻微通道，在上冷卻板中心位置壓入彈簧針，引出晶圓的門極。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)無引線連接，降低引線鍵合所產(chǎn)生的雜散電感和電容，提高了電流導(dǎo)通能力，導(dǎo)熱性能、耐熱沖擊能力和可靠性，體積小，散熱系數(shù)大，具有使用壽命長，智能監(jiān)控的功能。