一種電子芯片封裝模具用固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922237768.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211762915U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211762915U 申請公布日 2020-10-27
分類號 B29C39/10(2006.01)I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 夏廣清;楊治兵;鐘旭光 申請（專利權(quán)）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子芯片封裝模具用固定裝置，包括工作臺、底板和連接桿，所述工作臺的頂端固定安裝有底板，且底板的底端中心位置處開設(shè)有凹槽，且凹槽的底端固定安裝有橡膠膜，所述橡膠膜的頂端中心位置處固定安裝有轉(zhuǎn)塊，且轉(zhuǎn)塊的頂端活動安裝有轉(zhuǎn)桿，所述底板的頂端兩側(cè)皆固定安裝有支撐桿，且支撐桿的頂端外壁套接有連接桿，所述連接桿的兩側(cè)底端固定安裝有第一彈簧，所述連接桿的頂端固定安裝有封蓋，所述連接桿的正面兩側(cè)皆插設(shè)有固定桿。本實(shí)用新型通過設(shè)置有橡膠膜和轉(zhuǎn)桿，可以方便對底板在工作臺上進(jìn)行安裝，操作簡單，使用方便，連接桿和擠壓桿可以便于對封裝模具進(jìn)行固定，方便安裝和拆卸，使用方便。??