一種電子芯片封裝模具保護裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922237787.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211762839U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211762839U 申請公布日 2020-10-27
分類號 B29C33/00(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 夏廣清;楊治兵;鐘旭光 申請（專利權(quán)）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子芯片封裝模具保護裝置，包括外殼，所述外殼上下兩端的內(nèi)部對稱安裝有第一彈簧，且第一彈簧的左端固定焊接在外殼上，所述外殼上下兩端的內(nèi)壁中對稱嵌有滑塊，且兩組所述滑塊對稱焊接在夾板左側(cè)的上下兩端，所述夾板的內(nèi)部開設(shè)有放置槽，且放置槽內(nèi)壁的上下兩端對稱粘貼有橡膠墊，所述夾板前后兩端的內(nèi)部對稱設(shè)置有第二彈簧。本實用新型通過設(shè)置放置槽，使得夾板能夠儲存模具，并且放置槽上下兩端內(nèi)壁上的橡膠墊之間的間距自右向左遞減，所以可以對不同厚度的模具進行夾持固定，從而使得模具儲存在裝置內(nèi)時，不會發(fā)生過度的位移和晃動。??