一種便于電子芯片取出的封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922237765.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210897240U 公開（公告）日 2020-06-30
申請公布號 CN210897240U 申請公布日 2020-06-30
分類號 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊治兵;夏廣清;鐘旭光 申請（專利權(quán)）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于電子芯片取出的封裝模具，包括模具主體、芯片主體和固定蓋，所述模具主體的底端固定連接有第一伸縮桿，且第一伸縮桿的內(nèi)部插設(shè)有第二伸縮桿，所述第二伸縮桿的頂端固定連接有連接桿，且連接桿的頂端固定連接有第一固定桿，所述第一固定桿的頂端與芯片主體的底端相抵觸，且芯片主體的側(cè)面與移動板的表面相抵觸，所述移動板的頂端固定連接有移動桿，且移動桿的表面與固定倉的內(nèi)壁相抵觸。本實用新型設(shè)置有連接桿與第一固定桿，通過連接桿的移動，可以帶動第一固定桿的移動，從而方便芯片主體的取出，通過轉(zhuǎn)動桿的轉(zhuǎn)動，可以使移動板移動，從而可以使移動板固定不同尺寸的芯片主體。??