一種噪音較低的芯片封裝機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922238856.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210897211U 公開（公告）日 2020-06-30
申請公布號 CN210897211U 申請公布日 2020-06-30
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鐘旭光;楊治兵;夏廣清 申請（專利權(quán)）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種噪音較低的芯片封裝機(jī)，包括機(jī)身和散熱板，所述機(jī)身外壁上設(shè)置有散熱板，所述機(jī)身右端設(shè)置有夾持結(jié)構(gòu)，且散熱板內(nèi)部設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)。本實用新型通過轉(zhuǎn)動開關(guān)使絲桿轉(zhuǎn)動，在螺紋的作用下使兩組活動套逐漸相向移動，此時滑動塊在滑動槽內(nèi)部滑動，從而將插頭上的電源線夾緊固定，保證使用時插頭不會發(fā)生脫落，通過上述裝置保證了裝置的穩(wěn)定性，使裝置能夠正常使用，通過拉動按鈕使連接桿逐漸向右移動，此時連接桿在套筒內(nèi)部活動，帶動彈簧壓縮，此時連接桿左端逐漸脫離機(jī)身內(nèi)部的凹槽中，此時散熱板不再受到限位，向前拉動散熱板即可進(jìn)行拆卸，整個操作使用方便，保證了裝置的拆卸效率，提升了裝置的實用性。??