一種便于移動的電子芯片封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922267375.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211762957U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211762957U 申請公布日 2020-10-27
分類號 B29C43/36(2006.01)I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質的加工;
發(fā)明人 夏廣清;楊治兵;鐘旭光 申請（專利權）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機構 蘇州國卓知識產權代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于移動的電子芯片封裝模具，包括封裝模具本體，所述封裝模具本體的頂端兩側固定連接有支撐塊，且支撐塊的頂端固定連接有第一橡膠墊，所述封裝模具本體的兩側固定連接有限位塊，所述封裝模具本體的兩側底端鉸接有鉸接塊，且鉸接塊的右側頂端固定連接有固定塊，所述固定塊的右側固定焊機有第一彈簧，且第一彈簧的內側焊接在封裝模具本體的表面。本實用新型設置有卡環(huán)和內桿，將內桿插入限位槽內部，同時使卡環(huán)卡合在限位塊內部，從而方便疊加運輸移動，通過設置擋板，封裝模具本體收到碰撞時，擋板受到晃動，第二彈簧的彈力抵消部分晃動產生的撞擊力，避免電子芯片受到損傷。??